英特尔Lake-UCPU部分将采用外部台积电N3B制程，明年推出

IT之家 1 月 22 日报道 X 平台消息人士近日爆料称， Lake-U（ARL-U）处理器将搭载基于 3 代工艺的计算（CPU）模块，并将作为 Lake 的廉价替代品推出(LNL)。 。

消息人士还表示，Lake-U 的微架构与已发布的 Lake-U 基本没有变化。 由于工艺改进，预计多核负载下每瓦性能可提升10%左右。

据外媒Tom’s报道，Lake的CPU部分将采用外部台积电N3B工艺。 从目前的消息来看，Lake-U采用自研3代工艺有望降低制造成本。

IT之家此前报道称，英特尔在 CES 2024 上明确表示，Lake 移动处理器将于今年推出。 至于Lake的推出计划，则有点复杂。 根据目前的消息，预计今年推出桌面平台，明年推出移动平台。

据透露，Lake-H、Lake-HX和Lake-U移动处理器将于明年的CES 2025上推出。 Lake-H和Lake-HX均采用台积电N3B工艺，而Lake-U则采用台积电3工艺。

根据英特尔此前的官方新闻稿，目前已知使用3处理器的产品包括英特尔和两款至强处理器。

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