AMD新款R5和R3处理器将用于笔记本中，核心封装尺寸更小

IT之家 11 月 2 日报道，AMD 今天宣布其全新 R5 和 R3 处理器将用于笔记本电脑，引入密度优化的 Zen 4c 微架构和更小的核心封装尺寸。

据IT之家此前报道，R5和R3处理器此前已经发布过。 现在，AMD正在更新该系列处理器，将6核Zen4核心R5升级为2核Zen4+4核Zen4 c R5。 R3保持不变，4核。

参数方面，R5拥有6核心12线程，加速频率高达4.9GHz，TDP 15-30W，4CU核显。 R3拥有4核心8线程，加速频率高达4.7GHz，TDP 15-30W，4CU核显。

据介绍，Zen 4c架构是Zen 4微架构的优化版本，该架构首次出现在AMD EPYC 9704和EPYC 8004数据中心处理器中。 新处理器引入了 Zen 4 和 Zen 4c 核心的混合设计，但与英特尔的 P 核心和 E 核心不同，AMD 声称 Zen 4c 保留了 Zen 4 的所有功能，包括相同的指令集、IPC 和缓存结构。 Zen 4核心面积为3.84平方毫米。 相比之下，Zen 4c核心面板仅为2.48平方毫米，减少了35%。

如上图所示，2核Zen4+4核Zen4 c R5在10-15W功耗下比酷睿R5拥有更强的多核性能。

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