英特尔第一代酷睿135H处理器12月14日上市
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IT之家 10 月 16 日报道，在 ON 技术创新峰会上， 宣布其第一代酷睿处理器代号 Lake 将于 12 月 14 日上市。首批搭载酷睿移动处理器的笔记本预计将于 12 月 14 日上市。年底上市，预计春节前后批量出货。
现在一款搭载 Core 5 135H处理器的工程机已经出现在基准数据库中，我们一起来看看吧。
这是迄今为止出现的第二款Core 5芯片，另一款是Core 5 125H。 Core 135H属于Lake系列，采用14核18线程配置，包括4个P核、8个E核和2个LP E核。
资料显示，该处理器可提供18MB的三级缓存，基础频率为3.，加速频率为4.4GHz以上。 该机配备 16 GB 内存，运行 OS 11。
该机测试了两次，最高5核单核成绩为1144，多核成绩为9587。作为对比，5核处理器5成绩在1802左右，7768分； Core i5-得分约为1718、7768分。
也就是说，虽然这款处理器的单核成绩远低于R5和酷睿i5-CPU，但多核成绩其实是领先于R5的。 值得一提的是，这款处理器在测试时并没有达到频率上限。
IT之家总结了目前已知的有关 Lake 系列酷睿处理器的信息：
sku进程配置线程频率
9 185小时
4
6+8+2 (16)
22
3.8/5.1GHz
24MB
15-28W
7 165小时
4
6+8+2 (16)
22
3.8/5.0GHz
24MB
15-28W
7 155小时
4
6+8+2 (16)
22
3.8/4.8GHz
24MB
15-28W
5 135小时
4
4+8+2 (14)
18
3.6/待定
20MB
15-28W
5 125小时
4
4+8+2 (14)
18
3.6/4.5GHz
20MB
15-28W
英特尔表示，代号为Lake的英特尔酷睿处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：这款处理器首次采用带有封装技术的客户端裸片设计。 除了NPU和4进程节点的性能功耗比显着提升外，该处理器还通过集成 显卡带来独立显卡级性能。
得益于先进的3D封装技术，Lake采用了分离式模块架构，将整个处理器划分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块等功能分区，带来了英特尔近40年来客户端SoC架构的革命性变革。
该处理器采用由性能核心（Cove）、能效核心（Cove）和低功耗能效核心组成的3D高性能混合架构。 英特尔表示，它实现了PC处理器历史上出色的能耗比，并首次集成了神经网络处理。 该单元（NPU）集成到PC处理器中，加速人工智能的普及。 IT之家附上独特的模块介绍：
据IT之家此前报道，英特尔酷睿移动处理器将采用全新核显，从Xe LP升级为Xe LPG，每瓦性能将比上一代Iris Xe核显提升一倍。
据爆料者“'s Law Is Dead”透露，英特尔第一代酷睿移动处理器采用了多达8个Xe核心，并采用了全新的低功耗图形IP。 核显的图形核心比上一代增加了33%，功耗和芯片面积效率优化，支持完整的DX12 API。
另外，新一代核芯显卡频率更高，同等电压下频率可以直接冲击2GHz以上。 预计酷睿移动处理器旗舰核显型号的性能最高可达AMD 780M核显水平。
在Lake系列处理器中，首次引入了低功耗计算岛，内置双“低功耗能效核心”（Low E-），适合轻负载。 低功耗岛设计位于新一代处理器的SoC模块（SoC Tile）中，内置两个全新低功耗能效核心，进一步优化节能与性能之间的平衡。
SoC模块中除IO以外的部分被称为低功耗岛，除了低功耗E核之外，还包括媒体模块、显示引擎、NPU、IPI等组件。
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