高通发布骁龙8Gen3和X处理器，S7Pro声音平台率先支持

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IT之家 10 月 25 日报道，高通今天发布了 8 Gen 3 和 X 处理器的同时，还推出了用于耳机、扬声器和移动计算平台的全新 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音频芯片。

全新音频平台具有高性能、低功耗、设备端AI和先进连接等特点，计算能力是上一代平台的六倍，AI能力是上一代平台的近100倍，所有这些都以低成本实现了新的音频平台超高端性能。

S7 Pro 声音平台是第一个支持高通扩展个域网技术 (XPAN) 和 Wi-Fi 连接的平台，通过蓝牙提供卓越的音频范围。

S7 和 S7 pro 还具有设备人工智能功能，可实现更好的音频个性化。 它还支持高达 100% 的无损音乐和增强的游戏多通道空间音频，以实现更好的跨设备连接。 IT之家现附相关文件如下：

高通副总裁迪诺表示：

这些平台为超低功耗、高性能声音树立了新的基准。 它们配备了先进的技术，可与设备上的人工智能配合使用，无论您身在何处，无论您是在开会、社交、玩游戏、听音乐还是只是需要一些安静的时间，都能为您提供身临其境的体验。 个性化的音频体验。

S7 Pro 平台使用我们的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 ®

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