英特尔Lake芯片发布会：四年内完成五个节点

IT之家 1 月 22 日报道，在英特尔 Lake 芯片大会上，其首席执行官帕特·基辛格（Pat ）指出，该公司有望在四年内完成 5 个节点，最终将在 2025 年达到顶峰。包括 7 个、4 个、 3、20A和18A工艺。

但目前来看，英特尔似乎准备放慢脚步，或将不再像以前那样重视传统服务器/PC芯片的发布节奏。 英特尔表示，这有助于通过同时销售多代芯片，同时满足定制产品的需求，为客户提供更多选择。

基辛格在接受采访时表示：定制芯片将在2025年后成为趋势，届时服务器和PC（芯片）的预定发布可能变得不那么重要。

“当你转向小芯片时，你不再需要制造那么大的晶圆，而且你有更多的选择。事实上，当我们进入 18A 并在四年内完成五个节点的目标时，我们几乎停止了客户端和同时处理服务器部件。这是我们以前从未做过的事情。”

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可以看出，英特尔正在将重点转向新兴集成技术，特别是人工智能和小型芯片。

基辛格认为，技术将模糊服务器产品和客户端产品之间的界限，芯片制造将是“根据客户需求将正确的部件组合在一起”的问题，让英特尔能够快速生产针对某个垂直行业的定制芯片。

基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片放入同一个封装中，创新将会变得更快。 “我们正在研究核心封装——我们正在封装方面进行创新——我们将在下一代服务器产品中使用这种小型芯片架构，并且有很多方法可以模糊我们许多设计之间的界限。” （IT之家注：英特尔和芯片也会打包）

他还举了一些例子，例如“拼凑人工智能或电信加速器芯片”，可以在其中添加安全芯片和其他特定功能芯片，而无需从头开始开发单个大型芯片。

“一些人工智能工具确实可以让我们更快。所有这些都将在我们将第一块硅片送入晶圆厂之前得到正式验证，”基辛格说。

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