英特尔发布“强制对流散热器”装置:3D打印制造

IT之家 10 月 17 日报道，英特尔于 2022 年初宣布将与英特尔合作开发新一代散热解决方案。 现在它推出了一款名为“强制对流散热器”的设备，旨在为TDP达到100%及以上的芯片提供支持。

两家公司并未透露该冷却解决方案的具体工作原理，仅表示该解决方案可靠、经济高效且可适应不同的需求。 IT 指出，他们还表示某些组件可以使用 3D 打印来制造。

为了展示该设备的潜力，英特尔用它对 TDP 超过 800W 的未公开 Xeon 处理器进行了冷却演示。 两家公司声称，这种冷却解决方案与液冷解决方案相比也颇具竞争力。

联合创始人兼首席执行官 Pope 表示：“很多人质疑单相浸没式冷却技术的可行性，而强制对流散热器无疑充分证明了浸没式技术可以与其他液冷技术正面竞争。”

这种散热配置将强制对流与被动冷却机制的优点结合在一起，并无缝集成到现有服务器和浸入式机箱中，确保高性能计算环境中的操作连续性和更高的稳健性。 热管理性能。

英特尔院士 J 表示：“利用强制对流的浸入式散热器是一项关键创新，可以突破当前的障碍，使单相浸入式冷却不仅是当今的解决方案，也是未来的解决方案。”

这款“强制对流散热器”计划在OCP全球峰会上正式亮相，英特尔有望在峰会现场展示其实际效果和实用性。

广告声明：文章中包含的外部跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、密码等）用于传达更多信息，节省选择时间。 结果仅供参考。 所有 IT 文章均包含此声明。