笔记本植锡钢网维修价格(笔记本虚焊维修要多少钱)

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一、万能钢网植锡方法

南桥82801，容易坏，脱焊，每次搞完，取掉都要植锡球，买的NB82801专用钢网，估计眼比较大0.7以上，实在是不好用，每次感觉锡球东倒西歪，都还挂在钢网上分不开，用不成啊！万能网的质量感觉非常好，比0.6的锡球大一点点，植出来的端端正正，非常好，但是万能网的缺点就是容易错位，我是这样解决，把芯片放到bga上面，200度，用镊子依次取4个锡球，分别用热风枪，放到4个角上的位置，当定位用途，那么在用万能网，就很好用了，在也不会错位啦

二、植锡珠操作方法

1、本实用新型涉及计算机及通信领域，尤其涉及球栅阵列芯片返修过程中其上印制电路板的锡珠植放装置。

2、该自动化装备原理很复杂，是利用特殊的真空吸嘴吸住锡珠，然后在控制部分的控制下，执行机构移动真空吸嘴到BGA芯片PCB焊盘上方，真空吸嘴向下运动，完成一个锡珠的放置动作，以此重复若干次才能完成整个待返修BGA的锡珠植放过程，这个自动化设备实际上是运用机器模拟人工的置锡珠过程。由以上技术方案可以得知，手工植锡效率低下，植锡质量不高，修复率低；而BGA返修设备价格昂贵，占用的场地面积大。

3、一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的BGA芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴锡珠的圆孔。

4、所述的金属网框分为上下两个部分，并通过定位销将金属网夹置在其间。

5、所述的上金属网框一端有一个开口，以方便将剩余锡珠到出。

6、所述的定位机构是底座上呈正交分布的V形槽。

7、所述下凸部分，为横向和纵向各两列正交分布的凸起，与之对应的下凹的定位机构部分，也呈相应的各两列正交分布。

8、所述的底座上有正交分布的滑道，其上分别有一对开口相对的V形滑块，所述的欲进行锡珠植放的BGA芯片位于其上。

9、所述滑块的V形滑块开口部分，各有一个阶梯状结构，当4个滑块定位欲植锡珠的BGA芯片时，该4个台阶共同形成一个面，与V形开口一起来固定欲植锡珠的BGA芯片。

10、所述的V形滑块为阶梯状，在下阶梯部分，开有一个螺孔，用以通过螺纹固定滑块位置。

11、所述的底座上，还带有两个支撑块，在金属网框置于底座上时，用以支撑金属网框。

12、所述的金属网为薄钢板制成的方块形钢网。

13、本实用新型成本低廉，通用性好，可以满足各种尺寸的BGA芯片返修植锡需求，操作简便，植锡效率高，植锡精度高，要求的场地小，装置不需要特别的维护。

14、图3是本实用新型钢网框的结构示意图；图4是本实用新型底板的结构示意图；图5是本实用新型钢网框与底板的安装示意图；图6是本实用新型V形块固定PCB板原理图。

15、图7是本实用新型一个实施例中锡珠植放示意图；

16、本实用新型实际上涉及到3个部分，分别是金属网、金属网框和底座，在生产与整修的过程中，各部分都是按照精确的尺寸要求来设计的，以保证通用性和标准性。

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