联发科发布天玑9300芯片:11月6日19:00

IT之家 10 月 24 日报道 联发科今日宣布，将于 11 月 6 日 19:00 召开天玑旗舰芯片新品发布会，口号为“全大核时代来临”，预计将带来天玑9300芯片。

▲ 官宣视频截图

据IT之家此前报道，6基准平台上出现了一款名为OPPO的新机，搭载天玑9300芯片。

6 平台显示，测试机型单核跑分为2139，多核跑分为7110，配备16GB RAM。 天玑9300芯片CPU架构提供1个3核+3个2核+4个2核。

▲6张截图

此前，联发科官方确认，下一代天玑9300平台将采用Arm最新的-X4超大核和-A720大核。 基于相同工艺的新型节能微架构可降低功耗高达40%。

▲联发科公告

联发科今年9月发布公告称，外媒有关联发科最新未发布的天玑9300芯片过热的报道是虚假且毫无根据的。 媒体并未向该公司求证。 该公司已要求删除该文章并发表更正。

联发科表示，天玑9300可以提供优异的性能和功耗，与客户的新产品设计开发工作进展顺利。 该公司的芯片和客户终端产品将于第四季度推出。

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