代号为Lake的第一代酷睿处理器12月14日上市

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IT之家 10 月 15 日报道，在 ON 技术创新峰会上， 宣布其第一代酷睿处理器代号 Lake 将于 12 月 14 日上市，首批搭载酷睿移动处理器的笔记本预计将于 12 月 14 日上市。年底上市，预计春节前后批量出货。

与i3、i5、i7、i9类似，第一代酷睿处理器也有对应的7、9版本。

从@给出的参数来看，酷睿9 185H处理器采用16核22线程设计（即6个P核、8个E核、2个LPE核），加速频率可达5.1GHz。

与i9-相比，Core 9 185H的频率略低，但核心和线程更多。 此外，它还采用了全新的 4处理器，拥有更快的WiFi支持，以及全新的AI引擎。

英特尔表示，代号为Lake的英特尔酷睿处理器是英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：这款处理器首次采用带有封装技术的客户端裸片设计。 除了NPU和4进程节点的性能功耗比显着提升外，该处理器还通过集成 显卡带来独立显卡级性能。

得益于先进的3D封装技术，Lake采用了分离式模块架构，将整个处理器划分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块等功能分区，带来了英特尔近40年来客户端SoC架构的革命性变革。

该处理器采用由性能核心（Cove）、能效核心（Cove）和低功耗能效核心组成的3D高性能混合架构。 英特尔表示，它实现了PC处理器历史上出色的能耗比，并首次集成了神经网络处理。 该单元（NPU）集成到PC处理器中，加速人工智能的普及。 IT之家附上独特的模块介绍：

据IT之家此前报道，英特尔酷睿移动处理器将采用全新核显，从Xe LP升级为Xe LPG，每瓦性能将比上一代Iris Xe核显提升一倍。

据爆料者“'s Law Is Dead”透露，英特尔第一代酷睿移动处理器采用了多达8个Xe核心，并采用了全新的低功耗图形IP。 核显的图形核心比上一代增加了33%，功耗和芯片面积效率优化，支持完整的DX12 API。

另外，新一代核芯显卡频率更高，同等电压下频率可以直接冲击2GHz以上。 预计酷睿移动处理器旗舰核显型号的性能最高可达AMD 780M核显水平。

在Lake系列处理器中，首次引入了低功耗计算岛，内置双“低功耗能效核心”（Low E-），适合轻负载。 低功耗岛设计位于新一代处理器的SoC模块（SoC Tile）中，内置两个全新低功耗能效核心，进一步优化节能与性能之间的平衡。

SoC模块中除IO以外的部分被称为低功耗岛，除了低功耗E核之外，还包括媒体模块、显示引擎、NPU、IPI等组件。

IT之家将已曝光的酷睿1代处理器规格总结如下：

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