AMD副总裁:芯粒或者小芯片是桌面7000芯片

IT之家 10 月 28 日报道，AMD 副总裁近日在接受韩国媒体采访时解释了该公司为何不在移动 APU 中使用它。

相信如果移动领域转向设计，势必会对处理器的功耗产生负面影响。

又称核心芯片或小芯片，是满足特定功能的裸片（裸芯片）的一种。 通过Die-to-Die内部互连技术，将多个模块芯片和底层基础芯片封装在一起，形成系统芯片。 实现IP复用的新形式。

超极本和轻薄笔记本处理器的TDP范围通常在15-30W之间。 AMD目前完全依赖单片芯片设计，这一点短期内不会改变。

当被问及为什么AMD在桌面处理器上取得了成功的设计却没有扩展到移动领域时，IT之家翻译的回答是这样的：

在开发桌面和移动新产品时，我们会考虑整体和架构方面的考虑。

然而，笔记本电脑向架构转型的过程中，势必会面临能源效率方面的巨大挑战。 移动芯片如果采用某种架构，就必须在功耗方面做出妥协。

综合考虑，我们现在看到具有比小芯片架构更节能的单片架构处理器。 如果将来这种情况发生变化，我们可能会考虑在移动领域使用它。

需要补充的是，答案仅限于 AMD 的移动处理器（APU）。 某些 AMD 7000 系列移动处理器使用的架构本质上是桌面 7000 芯片，但采用移动 BGA 封装。

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