电脑散热扇测评怎么样(低调又冷静，显卡专属散热风扇很独特NZXT H5 Flow机箱测评)

今年年底的核心硬件市场可以说是迎来了“狂欢季”，前有AMD锐龙7000和Intel第13代酷睿处理器，后有RTX40显卡以及接下来的RX7000系列显卡。玩家在搭配新硬件时不仅要选择合适电源、散热器，机箱也是需要关注的地方。新一代硬件对机箱内部空间和散热提出了更高的要求，冷静又能装的机箱是整个平台的基础，NZXT新款H5Flow机箱就是其实中的强力代表。

规格参数

材质：钢化玻璃、SGCC钢材

CPU散热器限高：165mm

显卡限长：≤365mm

箱体净重：7.01kg

箱体尺寸：446mm×227mm×464mm

标配风扇数：2个

风扇位：6个

参考价格：649元

NZXTH5Flow属于H510系列的升级产品，外观上非常接近我们之前测评过的H510Flow，同样采用针对散热优化的网孔面板。NZXTH5Flow提供了哑光白和哑光黑两种经典配色，外观方面则延续了NZXTH系列的设计风格，我们拿到的哑光黑版本整体都采用了纯黑色的磨砂喷漆，配合线条硬朗、方正的造型，在保持低调质感的同时也拥有比较高的辨识度。

这款机箱的侧透面板为半开仓式设计，相较于全景侧透面板更突出“腰线”设计，算是各有特色。机箱内部硬件的造型、个性化灯效依然可以透光钢化玻璃完美地展示出来。侧透面板采用了免工具拆装设计，只需要拧开左上角的螺丝即可打开侧面板，操作方便。

机箱内部做工工整，边缘都经过了细致的处理，摸上去光滑没有毛刺，细节方面彰显大厂品质，装机时不用担心划到手。此外，它的用料做工扎实，机箱在大面积镂空的情况下，净重达到7KG，箱体采用高品质的SGCC热浸锌钢板打造，相比一般的SGCC材质拥有更好的抗锈和抗腐蚀性。

NZXTH5Flow和H510Flow最大的区别在于机箱顶部也采用大面积镂空设计，大大强化了机箱的上部散热，上面搭配有磁吸式防尘网，方便拆装风扇和清理灰尘。机箱的前置I/O面板位于顶部，从左至右配置有3.5mm的耳麦接口、USB3.1Gen2Type-C接口以及一个USB3.2Type-A接口，最右侧的开机键周围集成了环状的硬盘指示灯，接口方面比较精简。

作为一款紧凑型的中塔机箱，NZXTH5Flow占用的空间比较小，不过这并不影响机箱的扩展性能。在显卡和CPU散热器高度限制方面，该机箱最大可以安装ATX板型的主板、长度不超过365mm的显卡以及165mm高的风冷散热器。我们都知道，这代RTX40显卡的尺寸相当可观，这就要求机箱的内部空间足够宽敞，H5Flow的机箱宽度达到227mm，机箱尾部提供了7个横置PCIE插槽，已经非常接近标准的中塔机箱。

细节设计上，NZXTH5Flow保留了正面的走线挡板，保证机箱内的整洁和美观，机箱在前面板和底部的散热孔处均设置了防尘滤网，防止灰尘进入机箱。为了方便走线，机箱还在顶部预留了横向贯通的背板出线孔，背板上预装了接近30mm深的独立式理线槽，并配备线材绑带，这样各种线材都可以轻松走背线，降低了理线难度。

NZXTH5Flow的强化散热设计很有亮点，机箱一共配置了6风扇安装位，包括前部2个140mm风扇位、顶部2个120mm风扇位、背部1个120mm风扇位，其中前部和后面各标配了一个F120Q机箱风扇。对于安装水冷散热器的玩家来说，这款机箱前面板支持安装最大280mm规格的水冷排，顶部可以兼容240mm规格的水冷排。

最特殊的风扇位位于机箱底部靠前的位置，这个风扇采用独特的斜置设计，默认为进风，这样机箱外的低温气流就能直接送到显卡风扇周围，辅助显卡来进行散热。我们还注意到，7个横置的PCIE挡板上并没有设置常规的通风孔，因此气流只能通过机箱正面、顶部以及斜下方的风扇位进行流通，这在一定程度上强化了机箱风道，提高机箱整体的散热效率。

总结：实用至上的“版本答案”

这一代硬件在装机要特别注意散热问题已经成为了装机用户的共识，在通透风道和颜值“大闷罐”之间，我相信大多数实用派家都会选择前者。NZXTH5Flow采用前后通透、顶部强化散热设计，更高规格的机箱风扇和水冷支持以及独特的显卡专属散热风扇，针对新硬件进行风道优化，充分满足了高性能平台的散热需求，优秀的细节设计为玩家安装和升级硬件提供了便利。对于喜欢NZXT机箱的经典造型，同时又对散热要求比较高，不喜欢高温开盖的玩家来说，这款机箱可以算得的上是“版本答案”。