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2001年:大联芯科技的前身大唐移动上海子公司,参与制定标准TD-SCDMA。

2002年:进入TDS终端领域研发,后来专攻通讯协议架构软件。

2005年:与ADI合作,大唐团队负责软件,ADI负责硬件芯片解决方案

2007年:联发科并购ADI后,双方合作生变,这才把大唐TDS终端团队推向独立公司,开始自主研发芯片

2008年3月17日:大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进,将大唐移动上海公司的终端业务部分独立,结合大唐集团相关优势资源整合的联芯科技有限公司在上海市注册成立,注册资金1.9亿,大唐移动副总裁孙玉望担任总裁。

2008年4月1日:联芯科技正式挂牌。原上海大唐的终端解决方案和所有人员以及大唐微电子的芯片等业务和所有人员都将全部转入联芯科技。“新公司不会对业务结构和人员作出太大的改变,原上海大唐的管理层基本上会平移到联芯科技。”上海大唐内部人士称。

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2009年12月:联芯科技总裁孙玉望表示,联芯科技专注做TD,也是TD终端芯片和软件平台的主流的供应商,我们占了50%以上市场份额。

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2010年4月:联芯科技正式发布TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA3.0和INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案。联芯科技总裁孙玉望表示,“INNOPOWER”芯片系列已经拥有了3款芯片。LC1708,主要针对家庭产品和行业应用终端,如:无线固话,上网卡等,65nm的LC1808则面向高中低端全系列featurephone,LC1809则针对智能终端市场,使千元Ophone、Android手机成为可能。

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2011年1月:联芯科技推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。

2011年4月:2011年TD-SCDMA/LTE芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨联芯科技2010年度客户大会,联芯科技总裁孙玉望表示,

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联芯科技从2008年成立时年收入不足一亿,到2010年全年销售突破8亿;人员规模从成立之初500余人到现在近千人。去年此时发布的自研芯片系列产品当年出货即实现百万。2010年,我们在完成向自主研发转型的基础上,完成了基于65/55nm级全系列终端芯片解决方案对细分市场的密集型战略布局,其面向的市场覆盖功能手机、高中低端智能手机、乃至包括平板电脑、上网本、无线固话、电子书及行业终端在内的融合终端产品。

2012年4月11日:大唐电信公告称,拟以8.39元/股的价格,向控股股东电信科研院(大唐电信集团)、大唐控股等七家机构定增,收购其合计持有的联芯科技99.36%股权,联芯科技股权估值16.27亿元

2012年5月:联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片的最新产品:40nm双核LC1810系列和四模的LTEModem芯片LC1761。成为业内第一家提供双核智能机芯片及方案的厂商。中华酷联加入联芯科技智能芯片的阵营,小米、盛大、摩托罗拉也牵手联芯。凭借LC1810,宇龙酷派8190上市三个月销售突破百万。LC1810成为联芯里程的一个拐点。

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发布会上,联芯科技总裁孙玉望表示:

2011年,联芯自研TD系列芯片出货突破1000万片,联芯今年希望达到TD终端芯片出货2500万。“总体来讲这次重组(大唐电信定向增发收购联芯科技99.36%股权)对于联芯可谓意义重大,联芯借此机会跨入了一个更高的更大的发展平台,所以这个对于联芯绝对是一件大好的事情”通信历史连载345-大唐电信之联芯科技的那些事

2013年2月7日:大唐电信董事会决议通过了《关于收购联芯科技有限公司0.64%股权的议案》,至此持有联芯科技100%股权

2013年3月:联芯科技董事长兼总裁孙玉望说“过去的五年,我们较好的完成了向市场化、产业化的深度转型,走过“无芯”到“有芯”的艰苦创业历程,实现了公司的跨越式发展。今天的联芯,又站到了一个新的历史起点上,即从“有芯”到“强芯”的发展阶段,这个阶段的路将更崎岖,也将更艰苦,需要我们以‘再创业’的雄心壮志去走过这个阶段。

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2013年8月1日:联芯科技举行“2013移动智能终端峰会”,发布40nm四核智能手机芯片LC1813、四核平板电脑芯片LC1913,标志联芯科技成为国内首家成功推出四核平板方案的手机处理器厂商。联芯科技董事长孙玉望说:“联芯科技是中国3GTD-SCDMA和4GTD-LTE的标准制定者,拥有相关的核心技术专利。现在我们已有3G技术和方案,4G技术和产品也正不断推新,明后年将向更先进的5G发展。去年联芯成功推出了双核智能手机芯片,今天又在深圳正式发布四核产品,未来还将向更多核甚至更先进的64位CPU发展。当然我们也不放低对芯片工艺的要求,明年我们将推出28nm芯片,大家可以拭目以待。”

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2013年12月:联芯科技展出INNOPOWER全线产品。

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2013年年底:联芯科技向小米旗下的北京松果电子签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格许可授权给松果。

2014年初:联芯科技掌门人从孙玉望变成钱国良。联芯科技更加低调了,公关部甚至没有给老板举办个媒体见面会。

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2014年4月28日:联芯科技的投资人由大唐电信变更大唐半导体。

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2014年:联芯科技正式发布4G28nmSoC智能手机芯片LC1860,第三季度正式上市,是国内首颗面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片,红米2A手机采用。

2014年6月:2014年亚洲移动通信博览会(MAE),联芯科技推出的五模LTESoC智能终端芯片LC1860,已获得多家客户项目采用并导入开发。联芯科技总裁钱国良先生表示,“LC1860是联芯科技实施移动互联市场战略的先锋产品,在已取得的智能手机市场的基础上,我们未来将向智能汽车、智能家居等领域渗透,形成3S(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)战略,将4G技术与市场深度融合,发挥更大作用。

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2014年10月:联芯科技总经理钱国良介绍LC1860,并公布联芯科技未来的技术路标。

2015年4月16日:上海市集成电路行业协会第四届三次理事会议,联芯科技荣获2014年度上海市集成电路设计业销售前三名和行业最佳经济效益大奖。

2015年7月:联芯科技总经理钱国良宣布LC1860出货量已近千万颗

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2015年9月11日:大唐半导体设计有限公司总经理兼联芯科技有限公司总经理钱国良做客TD产业联盟在线论坛,表示:

联芯是全球首家采用SDR软件无线电技术实现五模4G芯片的公司LC1860集成TrustZone可信安全芯片架构,芯片在硬件层面可以设定不同的安全机制,来确保不同的安全等级。芯片累积出货量达到7000万。我们已经构建了最基础的芯片设计能力,拥有自己的核心知识产权,自主创新的平台,在国家集成电路产业大发展的时代,我们希望这个“步枪”能尽快升级为飞机大炮。我们现在已经站在集成电路产业的高点,衷心希望能与产业链各位携起手来,乘着中国集成电路产业之风,快速腾飞!

2014年-2015年:联芯科技的盈利

2014年:联芯科技盈利2.34亿元2015年:联芯科技亏损635万元。

2016年2月:联芯科技与中国移动联合推出50美元VoLTE芯片方案

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2016年3月:联芯科技的求贤令

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2016年6月29日:2016世界移动大会上海展,联芯科技推出国内首款64位LTECat6SDRSoC芯片LC1881:64位八核五模LTESoC,支持LTECat.6,安卓6.0终端方案芯片。2×20的双载波聚合,下行速率300Mbps。

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2016年9月:联芯科技在北京国际通信展上正式发布无线数传模块LC6500

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2017年1月24日:联芯科技CEO钱国良升任大唐电信副总经理。“2017年,联芯科技将重点聚焦在以智能终端手机、行业市场、物联网市场为主的三大领域及相关市场,同时依托于大唐电信集团的优势资源,将芯片设计和晶圆制造结合,形成虚拟IDM业务模式。在国家信息安全战略的支撑下,在产业协同和整个产业链的支持下,我们希望通过产业发展和资本运作双轮驱动方式快速缩短和国外芯片公司的差距,推出标杆性产品,服务“互联网+中国制造”国家战略,成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商。

2017年3月:联芯科技总裁钱国良获“2017年度大中华杰出IC设计公司管理者”

2017年3月21日:大唐电信发布公告称,董事会审议通过《关于联芯科技设立全资子公司的议案》,同意公司全资子公司联芯科技以部分设备及其他无形资产出资在上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司(暂定名,以工商登记为准),以打造面向消费类移动终端市场的芯片设计公司。根据上海东洲资产评估有限公司出具的东洲评报字【2017】第0064号评估报告,采用重置成本法进行评估,联芯科技拟出资的部分设备及其他无形资产于评估基准日2016年12月31日的评估价值1.91亿元。参考上述评估结果,联芯科技拟出资的部分设备及其他无形资产作价1.91亿元,全部计入注册资本。

2017年3月27日:联芯科技投资的上海立可芯半导体科技有限公司注册成立。一年后的2018年6月19日,联芯科技退出,瓴盛科技(贵州)有限公司进入。

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2017年5月26日:北京建广资产、联芯科技、高通、北京智路资产共同签署协议成立合资公司-瓴盛科技,将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。联芯科技以全资子公司上海立可芯全部股权出资72,027.60万元,占合资公司注册资本的24.133%。

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2017年6月:2017世界移动大会上海,联芯科技展示LC6600无线图传标准模块。

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2017年:联芯科技截止2017年末资产总额17.68亿元,净资产3553万元;2017年度收入4.52亿元,净亏损7.01亿元。

2018年1月19日:联芯科技的微信公众号停留在这一天,不再更新。

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2018年5月10日:大唐电信公告,公司第七届第二十六次董事会审议通过《关于联芯科技增资辰芯科技项目的议案》,同意公司全资子公司联芯科技以部分资产合计作价2.66亿元,与电信科学技术研究院、大唐联诚信息系统技术有限公司共同对辰芯科技增资。联芯科技以部分设备、开发支出及其他无形资产对辰芯科技增资。

截至2017年6月30日,上述资产账面价值合计2.35亿元,其中设备共计196台(套),开发支出共计1项,其他无形资产系支持特种通信和行业市场应用芯片和解决方案专有技术所有权(包括相关业务)以及93项专利所有权。经过评估,以含税金额2.66亿元作为出资金额。本次增资完成后,联芯科技对辰芯科技的持股比例为32.57%。联芯科技将把与拟出资资产在特定行业领域的业务合同、资产、人员转移至辰芯科技。此外,就本次交易中对辰芯科技经营相关业务所必要的多制式基带通信技术,联芯科技授权许可辰芯科技使用,收取授权费1500万元,并按未来业务模式的不同收取4%、5%或10%的提成费。

2018年:联芯科技、辰芯科技签署了关于“L1881相关技术”的《技术转让协议》,联芯科技授予辰芯科技LC1881芯片技术的全球范围内的、非独占的、非排他的、有分许可权的技术许可。联芯科技保留了部分消费类终端无形资产等资产及业务,彻底清空手机芯片业务

2021年:联芯科技公开挂牌转让瓴盛科技6.701%股权

2022年3月24日:大唐电信公告,公司第八届董事会第十六次会议审议通过《关于联芯科技向宸芯科技转让LC1860芯片、LC1881芯片相关技术及资产的议案》,同意公司下属企业联芯科技等向公司控股股东的下属公司宸芯科技转让与LC1860芯片有关的部分配套资产、LC1881芯片相关技术及配套资产,涉及交易金额共计3364.6万元(不含税)。目前联芯科技对宸芯科技的持股比例仅有2.2272%

2022年11月:大唐电信公告,11月10日召开第八届董事会第三十三次会议,同意公司下属联芯科技将所持瓴盛科技有限公司3.4416%的股权(对应出资额10,460万元)以非公开协议转让的方式转让给公司控股股东的全资子公司电信科学技术研究院有限公司,转让价格为20,912.2167万元。

2014年-2022年:联芯科技法人的4次变更

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2023年1月初:联芯科技的天眼查信息,参保人数16人

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2023年1月初:联芯科技的天眼查信息,股权结构

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