怎么样制作一个电脑(边学边做，花2个月自制平板电脑，只付出3位数成本，赚到8000元)

前言

一个外包项目，悬赏8000元。

要求：用指定芯片做一个平板电脑。

作者边学边做，还真搞定了，且质量还不错。

可为了8000元奖金，项目成本还得压一压。

你猜作者可以将成本压缩到多少元？

目前项目已成功结项并开源。

咱们就根据他的开源描述，猜一猜吧~

相信看到最后，你的猜测和真实成本价不会相差太多的！

工程描述

这是一款基于全志A133处理器的平板电脑，可运行Android和Linux系统，采用TYPE-C口供电。

和普通平板一样：长按电源按键可实现开关机、能安装apk、能视频播放、音乐播放、能插入耳机、可连接wifi信号……

参数说明

平板性能参数如下：

尺寸：173x109x15mm屏幕：7寸，1024x600分辨率处理器：AllwinnerA1334核CortexA53内存：2GLPDDR3存储：32GEMMC，可外扩TF卡电池：3.7V3000mAH锂电池操作系统：Android10WIFI：双频WiFi6蓝牙：BT5.2音频接口：3.5mm耳机接口数据接口：USB2.0x1，USBOTGx1充电接口：Type-C口

设计说明

1.PCB设计

PCB采用4层板设计，并遵照了嘉立创的免费打样规则。就这样成功省下了一笔~

元件基本是在正面，方便贴片加工，背面是显示屏的fpc连接座。

4层板免费打样规则：3313层压，1.2mm厚度，线宽线距3.5mil，过孔0.3/0.4，尺寸10x10以内。

2.结构设计

考虑到成本，也为了适应不同需求设计，外壳分为：外框、中间层、背板三部分。

外框采用PLA，具有较高的硬度；中间层采用X树脂，SLA光敏树脂材料成本低；背板如有散热要求可以用铝型材cnc，可直接贴在处理器和ddr上，想要低成本可以选择PLA或者SLA。

3.布线设计

布线的主要难点在A133扇出和ddr走线。

A133封装是0.5pitch的BGA，扇出走3.5mil线宽线距。

为了走线，有部分焊盘改成椭圆形，DDR尽量走了3W。

而且免费层压结构最接近的是3313结构，走50阻抗要求线宽6.16mil，我用的是4mil，阻抗上有偏差。

层压为：信号层-GND层-VCC层-信号层DDR布线区域为：信号-GND-信号-VCC

注意VCC-CPU和VCC-SYS等这些大电流的电压走线，要尽量粗和短，换层连接处多打过孔。

布线前最好能找到一些官方的硬件设计指南资料之类的，有助于避坑确保一板过。

软件和测试

本次项目无需编写代码，直接烧入镜像文件即可使用。

设计初衷是做一个可以正常使用的平板，并且可以用来学习linux。硬件上接出了调试口以及部分外设的GPIO，可以用来扩展模块学习。

1.DDR测试

拿到焊了部分元件的PCB板后，可以先通过DragonHD软件进行DDR测试。

通过USBOTG接口连接到电脑；打开DragonHD；选择A100&A133_AXP707，LPDDR3频率888；点击启动按钮；按下板子上的复位按键即可开始测试。

2.烧入Android镜像

我用的是PhoenixCard软件，将镜像文件烧入到TF卡中来启动，内置的EMMC尚未使用。

将TF卡插入电脑；打开PhoenixCard选择好对应固件；点击恢复卡来格式化TF卡；再选择启动卡点击烧卡即可。

3.串口查看信息

板子接出了Jtag和串口，可用来调试和查看信息，Jtag口目前未使用，串口引脚如下图所示：

设置波特率115200即可通讯，接口因为尺寸原因用的是1.27间距的排座，后面有设计转接板转成2.54间距的插针，方便调试和使用。

组装过程

平板结构比较简单，可以参考以下方式安装。

将中间层卡在外框上将PCB板固定在中间层。接好液晶屏的fpc排线将液晶屏背面贴好双面胶后扣进外框。连接好电池、扬声器、天线等并固定。盖上后盖，拧紧螺丝。

成本公布

你猜对成本了吗？

没错，成本就是447.3元！如何？在你预期之内吗？

值得一提的是，这是作者首次接触linux项目。

这次作者不但巩固了相关知识，顺便还赚了8000元，简直是美滋滋。

文章的最后，小编想说——希望【立创开源硬件平台】能多多出一些类似的开源项目。

让刚好想做项目，想增长项目经验的伙伴——有项目可做，还能回回血，更能为国内的开源环境增添一些更优质的开源项目，一举三得呀！

参考资料：

[1]https://oshwhub.com/flyn/flPad

—完—

嘉立创EDA·头条号

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