笔记本电脑电源火牛怎么样(「实战案例」通电老化就烧火牛，技术部门束手无策，原因是…)

【实战案例】通电老化就烧火牛，技术部门束手无策，其实原因很简单…

公司最近试产了一款新的功放产品，工程部PE小罗负责跟进试产，试产样机共有20台，都放在老化房带载老化。一天早上，小罗闻到老化房传来一陈烧焦的味道，连忙到现场检查。发现有一台机没电源，变压器（火牛）已经烧焦，连忙把所有的机器都断了电，并把出现"烧机"现象的不良机单独拿出来分析。

小罗是一个经验丰富的工程师，原来在开发部做开发工程师，后来为了加强生产工程部的技术力量才调到生产工程部。小罗根据自身多年的开发及工程经验判断故障应是PCBA引起，于是重点对PCBA进行分析。两天过去了始终末找到烧机的原因，由于不良机已经烧坏不能再通电电，小罗认为可能是偶然现象，于是把剩余的19台机重新通电老化，继续观察是否还有不良。

刚过了一天又烧了一台，现象同前面烧坏的那台一模一样。小罗彻底没辙了，只能把开发负责工程师小何找到现场分析，开发工程师小何忙活了半天不知从何下手，最后要求重新老化确认。

重新老化了一天又有一台出现烧机现象！现在已经连续有3台机出现了烧机现象，小何束手无策，只好求助于开发高工曹工，曹工是一名经验丰富的开发工程师，尤其擅长于功放产品的设计。曹工对不良机进行了详细的分析，从有可能引起烧机的每个方面都进行了比对、排除，最终制定了一个临时方案，要求将剩下的17台机按临时方案对策后再继续老化。小罗按要求更改后继续老化。

对策过的机子老化一天后又出现一台机器烧变压器，曹工只能重新进行一轮分析，但由于之前就已经进行了一次全面的分析，所以此次分析进展不大，不过也有收获，就是发现在不带负载的情况下老化不会出现烧机的现象，烧机的现象只有在带负载老化的情况下才会出现，但引起烧机的根本原因并没有找到。

一周的时间过去了，曹工对烧机问题也感到束手无策，业务又追的很紧，曹工无奈只好求助于开发总工程师谢总工，谢总工亲自带领开发众工程师到现场分析烧机问题，现场阵容浩大。谢总工亲自展开设计图纸与众工程师分析造成不良的可能原因，最终又整出了一套整改方案，谢总工要求小罗按整改方案将剩下的试产机整改后再老化确认。小罗按要求整改后继续进行老化试验，但老化一天后又有一台机出现了烧机现象！

这下谢总工也没辙了，无奈道："我们已经分析了所有可能引起烧机的原因，但还是出现烧机，为什么？我们真的要投降了。"开发投降后小罗又重新对不良机进行了全面分析，但始终无法找到真正的原因，重新老化还是会出现烧机现象，真是无从下手！

小郑在烧机问题出现后一直在关注此问题，但因为开发持续在处理此问题，小郑无法拿到不良品分析，现在开发投降了，小罗也无从下手。小郑便将不良机器拿来尝试分析。发现不良机器果然都是变压器烧焦了，但令人不解的是不良机器的PCBA上的元器件并没有烧坏。要使变压器烧坏一定要有大电流流过或变压器内部出现短路才会成立，由于PCBA上的元器件没有损坏，可初步判定没有大电流经过回路，变压器烧坏很大的可能是变压器内部短路造成的。

如果变压器内部有短路，那么短路的地方会烧灼很明显，只要把变压的线圈绕组逆时针解开就可检查出来了。于是小郑把不良机器的变压都拆下来以便分析，拆下后发现烧坏的变压器都有一个共同点：变压器烧坏的都是同一个地方（有很明显的烧焦痕迹），就是变压器靠近底壳内侧边的地方烧焦了。

小郑拆解了几个不良的变压器发现着火点都是在同一个地方：靠近底壳内侧边的地方。但由于都有烧焦了所以看不出来具体是什么原因引起，为什么带载老化就会"烧机"而不带载老化就不会"烧机"？为什么老化一天后才出现"烧机"而不是一开始老化就出现"烧机"？

小郑决定拆开一台还末出现"烧机"现象机器的变压器看看，必要时就对变压器进行拆解。拆出变压器后小郑就发现变压器靠近靠近底壳内侧边的地方外包的绝缘层已破损，变压器次级漆包线的外露，而漆包线外涂的绝缘漆也已破损。小郑再将变压器放回机器内的安装位置，终于明白了：原来是变压器固定在机器内部时与底壳内侧边出现干涉（变压器明显把底壳右侧向外顶出）致变压器外包绝缘层破损、漆包线绝缘漆被破坏，在老化过程的过程中变压器发热后漆包线与底壳短路导致变硬度器电流增大而烧坏！小郑又连续拆了几台机器的变压器发现同一地放都有绝缘层破损的现象，因此更坚信自己的判断是对的。于是小郑与小罗把剩下的良品机器变压器固定位置全部做了改动，就是将变压器往机器中间位置移动使变压器与底壳右侧边留有间隙，更改完成后通电做带载老化验证。

一天、两天…七天时间过去了，没有再出现"烧机"现象！"烧机"问题的原因终于找出来了！原来就是简单的工艺问题造成的！

此案例告诉我们：细节决定成败，任你是技术权威，如果对具体问题没有全面、细致的分析而是按照个人的贯性思维去分析的话可能就会走入死胡同。就像本案例，如果一味从电路方面去分析"烧机"的原因就会走入死胡同，必须改变思路，从电路、工艺、元器件属性等方面进行分析、排查才有可能找出真正的原因。