电脑垫片散热吗怎么样装(导热垫片能直接贴在发热芯片上吗？能不能让产品高效散热？)

答案是肯定的。

现在的导热垫片有些型号都是带粘性的，其实并不需要用什么东西去压着，直接粘上去也是行的，当然这个也要看你是否选择了合适的导热垫片，比如导热系数多少啊，厚度怎样啊，密度大小啊等一系列。

举例讲解一下：

1、导热硅胶片（垫片）的导热系数一般在1.9-3.0w/m.k，而导热硅脂的导热系数0.8-3.8w/m.k，999银的导热系数约为411W/m.K，硬铝导热系数177W/m.K，纯铜为398W/m.K…数值越大越好，所以其实如果能保证100%无空气层直接接触，实际上CPU直接上铜片最好。因为导热硅胶、硅脂都是导热系数比空气大得多，但比铜还小一些。

2、为什么要加硅脂或者垫片？

其实是因为这两种导热材料足够柔软，可以通过压力紧密接触两种不同材质，保证了热胀冷缩的安全性，也保证了接触面的无空气。但使用这类导热产品也是厚度适中最好，太厚不利于散热。

3、而小白有一个误区，就是觉得散热垫片跟硅脂差不多，直接涂导热硅脂不用铜片压会怎么样？

不用铜片压，其一热导率本身低，与空气接触面积又小，如果不用铜块压，估计还不如裸奔更好，最起码CPU是高精硅还有金属封装。但问题是这样hlod不住温度。

4、加硅脂+散热金属片，或者再加风扇之类的，都是为了保证可以把Cpu蓄积的热量导出来，然后再通过加大散热面积和加快空气流动，形成温度梯度差，就像抽水泵一样，泵走热量。

导热界面材料的存在就是为了让发热体更好的散热。

别看这些这么不起眼的东西，发挥的作用真的挺大的。

希望上面的小分享对大家有用。