怎么样生产显卡电脑(电脑主板是怎么生产出来的？)

可能很多人还不了解电脑主板是如何制造出来的。现在，我们就以百千成生产线为例，向大家介绍电脑主板的制造过程。

一块电脑主板的制造过程主要包括贴片、插件、整机测试和检验等三大工序。而以上三大步，又会细分成多个子工序。制造工序非常严格，只有上一道工序严格完成后，才能进入下一道工序。主板制造电脑主板生产包括了锡膏印刷、贴片、回流、全检、测试等几大子工序，其中，在每一道或二道工序后都有相应的检测设备对主板质量进行检测，不良情况得到及时的解决，从而形成一个闭环的系统，对电脑主板的质量进行全程监控。一般来说，电脑主板的两面都会有元件，所以，实际制造过程中，需要进行两次以上的工序。

工程师在通过专业的AOI设备检测贴片情况，通过它，工作人员可以方便地对零件的贴片位置进行校正。

电脑主板是怎么生产出来的？

在线AOI

制造第一步是锡膏印刷，它指将焊膏漏印在PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备，当漏印上焊膏后，才可以焊接元件。丝印之后，会进行检测，以保证良品率。锡膏印刷之后，就进入SPI的检验，通过3D的CCD相机，对PCB上印刷的每一块锡膏进行检测，主要检测参数有锡膏厚度、锡膏面积、锡膏的形状和体积。

SPI检查之后进行SMT贴片流程。它的主要作用是在PCB板上，通过贴片机，贴上SMD电阻、电容、IC（集成芯片）和连接器等元件。贴片之后，需要通过在线式AOI设备对已经贴片完成的PCBA进行检测。它的工作原理是根据光学原理，对PCB上每个元件是否有漏贴、移位、极性相反等进行检测。

SMT贴片是非常关键的一步，为此，百千成购买了价值高达300万元的yamaha最新SMT高速贴片机生产线。通过贴片机贴片时，需要事先编制好贴片程序，贴片程序是根据产品的gerber文件、BOM、和XY坐标来制作的，制作完成的贴片程序可以告诉贴片机，那颗元件在什么位置，需要安装到PCB的什么位置。贴片正式开始前，还需要先贴1片PCBA进行首件检测，使用首件检测仪检查每一颗物料是否正确，贴装的位置和极性有无偏差。

经过贴片并检测之后的PCB板，就进回流炉，进行加热焊接。回流炉采用10温区的内循环式工作，它使焊膏从膏状、熔化成液态、后又变成固态，从而完成元件与PCB间的电路连接。同样，回流之后，还需要再次进行AOI检测，这是主板制造过程中，最重要的一步检测过程。

经过以上工序后，一块电脑主板才完成了贴片工序。紧接着，还需要进行DIP插件。插件是把内存条插槽、USB母座、SATA接口、电解电容、电源接口等DIP元件插装到PCB上，通过波峰焊完成DIP元件的焊接，再经过外观检查，PCBA的主要工序就完成了。

PCB板完成贴片插件，并进行分板后，还需要进行功能测试，功能测试包括通电、测试内存、显卡、写MAC等多道小工序。测试pass的产品就可以包装了，使用专用的包材包装完成后，还要经过OQC抽检才能最终出货。

电脑主板是怎么生产出来的？